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专利名称用于深度学习加速的数据体雕刻器
申请日2019-02-26
申请号/专利号CN201910143139.4
专利权人意法半导体国际有限公司;意法半导体股份有限公司
申请人意法半导体国际有限公司;意法半导体股份有限公司
发明人/设计人S·P·辛格;T·勃伊施;G·德索利
公告日2019-09-03
公告号CN110197276A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本公开涉及用于深度学习加速的数据体雕刻器。设备的实施例包括板载存储器、应用处理器、数字信号处理器(DSP)集群、可配置的加速器框架(CAF)和至少一个通信总线架构。通信总线将应用处理器、DSP集群和CAF通信地耦合到板载存储器。CAF包括可重配置的流交换器和数据体雕刻单元,其具有耦合到可重配置的流交换器的输入和输出。数据体雕刻单元具有计数器、比较器和控制器。数据体雕刻单元被布置为接收形成三维(3D)特征图的特征图数据的流。3D特征图被形成为多个二维(2D)数据平面。数据体雕刻单元还被布置为标识3D特征图内的3D体,3D体在尺寸上小于3D特征图、并且从3D特征图隔离在3D体内的数据以用于在深度学习算法中进行处理。
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