本发明涉及集成电路工艺中的贴片工艺技术领域，特别涉及一种导电胶倒式脱泡装置及其使用方法，所述装置包括离心机，离心机上设置有基座、针管固定夹具和导电胶固定装置，基座外形状与离心机适配，基座内部掏空，且内表面为螺纹结构；针管固定夹具为一个圆环柱体，针管固定夹具的外表面为螺纹结构且与基座内表面的螺纹结构匹配，导电胶固定装置包括活塞和针管，针管为圆柱形中空结构，且针管的顶部为针孔状结构，针管的底部向外延伸形成外圆环，且外圆环的外半径大于针管固定夹具的内径；本大明能有效去除导电胶内部的气泡，使点胶过程中出胶更加稳定，解决了导电胶内部气泡导致的出胶不稳、点胶断点、点胶散点等问题，并且操作方法简单便捷。