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专利名称一种90度电桥微波集成电路芯片结构
申请日2019-02-21
申请号/专利号CN201920218935.5
专利权人华芯智造微电子(重庆)股份有限公司
申请人华芯智造微电子(重庆)股份有限公司
发明人/设计人彭朝亮
公告日2019-08-16
公告号CN209266394U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种90度电桥微波集成电路芯片结构,包括基板所述基板的顶部通过第一减震机构连接有两个对称设置的第一微带,两个所述第一微带顶部通过金属带连接,所述基板的顶部通过第二减震机构连接有第二微带,所述第一微带的底部固定连接有散热机构。本实用新型通过固定杆和第一弹簧的弹性势能,对外部震动进行削弱,同时利用滑块辅助固定杆的上下移动,再利用连接杆、转轴、活动块和第二弹簧的弹性势能对外部震动进行抵消,同时利用震动的动能带动转轴上下移动,使扇叶带动转轴转动,从而将微波集成电路芯片的热量通过散热口排出基板外,同时利用防尘网进行防尘,防止灰尘干扰本装置运行。
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