本实用新型提供了一种半导体桥智能驱动电路，包括：控制桥塞放电的功能混合电路；向功能混合电路发送信号的处理器，所述处理器的输出端与功能混合电路的输入端电连接；与外界通信并向处理器发送指令的收发器，所述收发器、处理器、功能混合电路依序电连接，所述收发器、处理器、功能混合电路共同封装于一个高温共烧陶瓷的密封腔体内。本实用新型将功能混合电路集成在电路芯片上，具有智能控制功能，并且驱动能力强；采用单块集成电路多芯片组装的封装形式，将三个芯片封装在一个外壳中，具有体积小、重量轻、可靠性高、批量成本低等优势。