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专利名称一种用于检测计算器集成电路板的检测装置
申请日2019-02-19
申请号/专利号CN201920212637.5
专利权人莆田德信电子有限公司
申请人莆田德信电子有限公司
发明人/设计人陈振平
公告日2019-12-03
公告号CN209728119U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种用于检测计算器集成电路板的检测装置,包括装置主体和固定底座,所述装置主体的下端设置有固定底座,所述固定底座内部的中间位置处安装有驱动马达,所述驱动马达的输出端安装有散热风扇,所述固定底座内部两侧的下端均安装有下部曲性弹板,所述固定底座内部上端的中间位置处安装有放置板,所述放置板位于所述散热风扇的上端,所述固定底座内部上端的两侧均安装有上部曲性弹板,两根所述上部曲性弹板的上端分别与所述放置板的两侧固定连接,两根所述上部曲性弹板的下端与两根所述下部曲性弹板的上端固定连接。本实用新型通过设置一系列的结构使得本装置具有散热和固定效果好的特点。
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