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专利名称 | 一种基于同轴硅通孔阵列的互补型三维宽带电容器 |
申请日 | 2019-02-18 |
申请号/专利号 | CN201910120598.0 |
专利权人 | 西安电子科技大学 |
申请人 | 西安电子科技大学 |
发明人/设计人 | 尹湘坤;朱樟明;杨银堂;李跃进;丁瑞雪 |
公告日 | 2019-07-12 |
公告号 | CN110010588A |
法律状态 | 审中 |
专利类型 | 发明 |
行业分类 | 集成电路 |
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