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专利名称高电压半导体器件及其制造方法
申请日2019-02-14
申请号/专利号CN201910114415.4
专利权人爱思开海力士系统集成电路有限公司
申请人爱思开海力士系统集成电路有限公司
发明人/设计人朴淳烈;金伦亨;柳惟信
公告日2019-12-17
公告号CN110581168A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明公开了一种高电压半导体器件及其制造方法。所述高电压半导体器件包括:第一导电类型的半导体区,其具有第一区域和第二区域;第一绝缘图案,其设置在半导体区的第一区域之上以具有第一厚度;第二绝缘图案,其设置在半导体区的第二区域之上以具有大于第一厚度的第二厚度;以及栅电极,其设置在第一绝缘图案和第二绝缘图案之上以在第一区域与第二区域之间的边界区域之上具有台阶结构。栅电极具有以下掺杂分布:在第一区域之上分布在栅电极中的杂质离子的最大射程的位置位于与在第二区域之上分布在栅电极中的杂质离子的最大射程的位置基本相同的水平高度。
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