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专利名称集成电路布局、器件、系统和其生成方法
申请日2019-02-13
申请号/专利号CN201910112255.X
专利权人台湾积体电路制造股份有限公司
申请人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人/设计人张盟昇;洪哲民;周绍禹;杨耀仁
公告日2019-08-20
公告号CN110147564A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

生成IC布局图的方法包括使有源区与第一栅极区和第二栅极区相交以限定第一反熔丝结构和第二反熔丝结构的位置,利用第一导电区覆盖第一栅极区以限定第一导电区和第一栅极区之间的电连接的位置,以及利用第二导电区覆盖第二栅极区以限定第二导电区和第二栅极区之间的电连接的位置。第一导电区和第二导电区沿着与第一栅极区和第二栅极区延伸的方向垂直的方向对准,以及由计算机的处理器执行使有源区与第一栅极区相交、使有源区与第二栅极区相交、覆盖第一栅极区或覆盖第二栅极区中的至少一个。本发明的实施例还提供了集成电路布局、器件和系统。
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