本发明公开了一种集成电路封装板及其安装器，包括集成电路封装板和安装工作台，所述集成电路封装板放置在安装工作台上，所述集成电路封装板包括底板、基板、散热石墨膜层和顶板，所述底板、基板、散热石墨膜层和顶板从下到上依次排列，所述散热石墨膜层和顶板的中部开设有IC芯片安装槽，所述IC芯片安装槽顶部放置有IC芯片，所述IC芯片下方开设置有针脚孔，所述IC芯片下上方设置有导热硅胶片，本发明涉及集成电路封装板技术领域。该集成电路封装板及其安装器，达到了集成电路封装板散热良好，安装方便的目的，采用复合导热结构的封装板和封装板上的散热盖散热效率更高，提高IC芯片的使用寿命，减少下压式圆盘橡胶盘下压时的力度，防止损坏。