本公开提供一种电子装置和刚性‑柔性基板模块，所述电子装置或刚性‑柔性基板模块包括：刚性‑柔性基板，具有第一区和第二区，所述第二区比所述第一区柔韧并且具有在第一横向方向上比所述第一区延伸得更远的第一横向延伸区；集成电路(IC)，设置在比所述刚性‑柔性基板的所述第一区的位置低的位置；信号线，电连接到所述IC并且延伸到所述刚性‑柔性基板的所述第二区的横向端部；以及第一散热接地层，包括当在竖直方向上观察时与所述第一区叠置的第一部分以及当在竖直方向上观察时与所述第一横向延伸区叠置的与所述第一部分不同的第二部分。