本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种用于解决金属散热片的天线效应的方法，其中包括：步骤S1、提供一设置于PCB板上的集成芯片，于集成芯片上通过一导热层设置一金属散热片；步骤S2、于集成芯片与金属散热片之间设置至少一个支撑件，至少一个支撑件连接于PCB板与金属散热片之间；步骤S3、于集成芯片与金属散热片之间设置一接地连接件，接地连接件连接于金属散热片与PCB板的接地点之间，通过调整接地连接件的高度和/或调整集成芯片与金属散热片的接触点位置与接地连接件之间的距离，以降低金属散热片的天线效应。有益效果在于：降低金属散热片的天线效应，协助设计者设计出低辐射的散热器，也可在协助工程师分析验证电子产品的EMI辐射问题。