本公开的实施例涉及用于检测对衬底的完整性的破坏的方法以及对应的装置。集成电路的半导体衬底由涂层保护。半导体包括正面和背面。为了检测从背面对集成电路的半导体衬底的完整性的破坏，检测朝向衬底的背面的涂层的断开。响应于此，生成警报。通过关于半导体衬底进行电阻测量以及将所测量的电阻与半导体衬底的标称电阻值进行比较来执行检测。