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专利名称具有高电热效应的硅掺杂锆钛酸铅非取向薄膜的制备方法
申请日2019-01-24
申请号/专利号CN201910068506.9
专利权人哈尔滨工业大学
申请人哈尔滨工业大学
发明人/设计人姜桂铖;王金鑫;杨彬;郑立梅;刘丹青;黄伟城;曹文武
公告日2019-04-02
公告号CN109553415A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

具有高电热效应的硅掺杂锆钛酸铅非取向薄膜的制备方法,涉及微电子器件制冷领域。本发明是为了解决现有缺少采用非取向薄膜形式对集成电路进行制冷的方法的问题。将乙酸铅溶于冰乙酸溶液中并加热去除水分得溶液A,将正丙醇锆和钛酸四丁酯溶于乙二醇单甲醚中得到溶液B;将A和B混合形成絮状不溶物,溶解不溶物,再加热得到PbZrxTi1‑xO3溶胶溶液,作为溶液C;将纳米二氧化硅颗粒的乙醇溶液和溶液C混合得到溶液D;将C或D涂覆在FTO基片上形成湿膜,经过烘烤形成干膜,干膜退火处理形成一层薄膜;重复镀膜,获得具有厚度的薄膜;用磁控溅射方法在薄膜上表面生长铂金电极,制备锆钛酸铅非取向薄膜。它用于制备高电热效应的薄膜。
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