本发明提供了一种挑起不同尺寸晶片的顶针模组，包括：图像获取模块、晶片面积识别模块、顶针数量计算模块、与晶片形状对应布置的多个顶针以及驱动顶针沿着水平方向和竖直方向运动的第一运动模组和第二运动模组；第一运动模组推动顶针沿着水平方向移动，使其位于目标晶片的中心位置；图像获取模块用于获取目标晶片的图像，晶片面积识别模块通过对图像的边缘进行识别和计算以得到目标晶片的尺寸数据，顶针数量计算模块通过目标晶片的尺寸数据得出挑起目标晶片所需的顶针数量和顶针位置，第二运动模组推动相应数量和相应位置的顶针伸出，顶针与目标晶片顶抵将目标晶片挑起。上述顶针模组，能够兼容不同尺寸的晶片使用，无需频繁更换顶针头。