| 欢迎访问江苏军地协同公共服务平台 |  |
 |
 |
 |
 |
 |
|
 |
 |
| 专利名称 | 镧化合物以及使用该镧化合物形成薄膜和集成电路器件的方法 |
| 申请日 | 2019-01-21 |
| 申请号/专利号 | CN201910053529.2 |
| 专利权人 | 三星电子株式会社;株式会社ADEKA |
| 申请人 | 三星电子株式会社;株式会社ADEKA |
| 发明人/设计人 | 朴圭熙;金润洙;林载顺;曹仑廷;原野一树;佐藤晴义;白鸟翼;山田直树 |
| 公告日 | 2019-09-24 |
| 公告号 | CN110272438A |
| 法律状态 | 审中 |
| 专利类型 | 发明 |
| 行业分类 | 集成电路 |
摘要
公开了镧化合物、合成薄膜的方法以及制造集成电路器件的方法，所述化合物由以下式1表示，其中，在式1中，R1是氢原子或者C1‑C4直链或支链烷基，R2和R3各自独立地是氢原子或者C1‑C5直链或支链烷基，R2和R3中的至少一个是C3‑C5支链烷基，并且R4是氢原子或者C1‑C4直链或支链烷基。[式1]
 |
 |
|
| 关于我们 | 帮助中心 | 服务清单 | 发展历程 | 网站地图 | 手机访问 |
 |
 |
Copyrights 2016-2020 南京锐阳信息科技有限公司 版权所有 |
|
 |
|
