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专利名称一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备
申请日2019-01-18
申请号/专利号CN201920084802.3
专利权人深圳市卓盟科技有限公司
申请人深圳市卓盟科技有限公司
发明人/设计人陈振新;陈景财
公告日2019-07-23
公告号CN209150064U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装用具有固定结构的封装设备,包括主体和底座,所述主体的上方设置有升降机构,且升降机构的左右两侧中部均贯穿有承重支撑,所述承重支撑的中部设置有螺孔。该集成电路封装用具有固定结构的封装设备设置有工具机构,通过向外拉动把手,使得滑杆在凹槽的内部发生移动,从而使得工具机构随之向外移动,十分便于使用者取出安放在工具机构内部的螺丝,对集成电路进行封装工作,操作简单,且通过工具机构外壁下方固定的标签槽,十分便于使用者根据所需型号的螺丝进行查找,从而进行封装工作,该设置具有良好的储物功能,十分便于使用者拿取所需型号的螺丝,对集成电路进行封装,操作简单。
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