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专利名称一种可进行拼装的双层结构集成电路板
申请日2019-01-18
申请号/专利号CN201920084195.0
专利权人深圳市卓盟科技有限公司
申请人深圳市卓盟科技有限公司
发明人/设计人陈振新;陈景财
公告日2019-11-05
公告号CN209593917U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种可进行拼装的双层结构集成电路板,包括主板、加固架和除尘降温扇,所述主板的左上方的外侧安装有卡块,且卡块与主板之间为固定连接,所述加固架安置在主板的右下方的外侧,且加固架的内侧安置有转轴,且转轴与加固架之间为活动连接,所述除尘降温扇安置在转轴的外侧,且除尘降温扇与转轴之间为活动连接,所述主板的上方贯穿有零件固定孔。该可进行拼装的双层结构集成电路板设置有凹槽和卡块,通过凹槽和卡块的使用,能够增加多块主板安装时的牢固性,使得每块主板之间的高度相同,从而防止了主板组合体出现高低不平,从而防止了主板组合体发生分裂,而且转动90°的转动架也可以作为辅助支架来对主板组合体进行支撑。
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