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专利名称一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置
申请日2019-01-18
申请号/专利号CN201920084821.6
专利权人深圳市卓盟科技有限公司
申请人深圳市卓盟科技有限公司
发明人/设计人陈振新;陈景财
公告日2019-07-23
公告号CN209150087U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置,包括底座、夹持结构和密封结构,所述底座上方外部设置有固定架,且底座外部设置有连接杆,所述夹持结构设置于固定架内部,且夹持结构内部安装有固定槽,所述密封结构设置于固定槽上方,且密封结构内部安装有连接槽,所述密封结构外部设置有活动槽。该具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置设置有夹持结构,连接架在移动槽中进行移动,便于夹持结构进行移动上料,而且通过安装槽将封装壳进行固定,然后通过固定卡将集成电路进行固定,通过推动固定杆进行移动,避免与集成电路直接接触,造成集成电路损坏,而影响集成电路的使用寿命,从而提高装置的工作效果。
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