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专利名称一种半导体器件
申请日2019-01-18
申请号/专利号CN201920083386.5
专利权人芯恩(青岛)集成电路有限公司
申请人芯恩(青岛)集成电路有限公司
发明人/设计人郭海涛;严大生;蔡育源;徐传贤;司徒道海
公告日2019-09-17
公告号CN209401606U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型提供一种半导体器件,包括:晶圆,包括晶圆正面及晶圆背面,晶圆背面包括背金工艺形成的背面金属镀层;以及贴附在晶圆背面的至少部分区域的金属贴片;其中,金属贴片的中心与晶圆的中心重合,并且贴附有金属贴片的晶圆背面整体呈现平面式。在晶圆背面贴附金属贴片,提高了晶圆的强度,有效防止出现晶圆翘曲现象,降低搬运过程中晶圆损坏的风险。晶圆背面贴附金属贴片后整体上是平面的,能够在传统的测试机台上对晶圆进行测试,提高了测试机台的利用率,降低晶圆测试的成本。测试后,无需去除该金属贴片,便可进入后续的切割封装过程。
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