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专利名称一种具有多面散热结构的半导体集成电路板
申请日2019-01-18
申请号/专利号CN201920084801.9
专利权人深圳市卓盟科技有限公司
申请人深圳市卓盟科技有限公司
发明人/设计人陈振新;陈景财
公告日2019-08-06
公告号CN209216953U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种具有多面散热结构的半导体集成电路板,包括主体和活动机构,所述主体的外壁两侧设置有固定块,且主体的顶部一侧活动安置有夹持机构,所述夹持机构的一侧活动设置有支架,所述活动机构活动安置于主体的顶部两侧,且活动机构的顶部活动连接有散热板,所述散热板的内部活动安置有动力机构。该具有多面散热结构的半导体集成电路板设置有主体,定位板与主体之间为活动连接,使得装置使用时,如定位板出现故障无法正常使用时,使用者可通过螺丝拆卸定位板进行维修、更换,提高零件的维修效率,同时定位板通过弹性柱与夹板构成弹性结构,使用者可将较为精密,容易碎裂的零件通过夹板与弹性柱进行软性夹持使用。
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