本发明涉及涉及麦克风，尤其涉及一种麦克风的封装结构。一种麦克风封装结构，包括一电路基板，其特征在于，所述电路基板上设置至少一黑色镀镍的盖体，一第一盖体扣设于所述电路基板上形成一第一腔体，所述腔体内设置一声学感测器，一专用集成电路芯片，所述声学感测器和所述专用集成电路芯片信号连接。由于采用以上技术方案，本发明解决了目前现有MEMS麦克风的缺点，提供了一种黑色镀镍的外壳体封装结构，在光环境中吸光不反射，光噪小，稳定性较好，且结构上表面不用贴防尘网,与安装环境整体一致性好，提高了安全性和设备性能。