提供一种包括第一集成电路组件、第二集成电路组件、第三集成电路组件及介电包封体的半导体装置。第二集成电路组件堆叠在第一集成电路组件上且电连接到第一集成电路组件。第三集成电路组件堆叠在第二集成电路组件上且电连接到第二集成电路组件。介电包封体在侧向上包封第二集成电路组件或第三集成电路组件。另外，提供上述半导体装置的制造方法。