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专利名称大功率LED复合铝基板
申请日2019-01-10
申请号/专利号CN201920042207.3
专利权人宁波大榭开发区晶格电子有限公司
申请人宁波大榭开发区晶格电子有限公司
发明人/设计人王锡祥;刘东虎
公告日2019-10-08
公告号CN209470157U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了大功率LED复合铝基板,包括铝制基板和若干个LED灯泡,铝制基板的顶部固定设有屏蔽层,屏蔽层的顶部固定设有绝缘导热层,绝缘导热层的顶部固定设有集成电路板,集成电路板的顶部固定设有绝缘层,绝缘层的顶部固定插接有若干个LED灯泡,每个LED灯泡的底部均固定设有两个灯泡引脚。本实用新型将LED灯泡的两个灯泡引脚连接到集成电路板中,并在集成电路板的背部设置绝缘导热层,接着在通过导热柱增加铝制基板与绝缘导热层之间的接触面积,这样有利于散热,并且该装置的中间嵌设有屏蔽层,通过屏蔽层的阻隔可以有效的隔绝外部环境中电磁场的干扰,以此来保证LED灯泡的正常工作。
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