本发明涉及集成电路测试技术领域，具体公开了一种多层堆叠的3D‑SIP芯片测试方法，其中，所述3D‑SIP芯片测试方法包括：获取故障代码自定义表；加载测试程序至芯片测试装置；根据故障代码自定义表并结合测试程序对多层集成电路芯片进行功能测试；其中，所述芯片测试装置用于执行测试程序以及用于安装所述多层集成电路芯片。本发明提供的多层堆叠的3D‑SIP芯片测试方法实现了对多层集成电路芯片进行功能自动测试，且省去了管脚数量多、开发程序复杂的麻烦，还可以多次测试，灵活应用，实现了100%的功能测试。