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专利名称集成电路
申请日2019-01-09
申请号/专利号CN201910019116.2
专利权人台湾积体电路制造股份有限公司
申请人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人/设计人罗增锦;张柏森;陈岳毅;孙至鼎;陈映蓉;林宫正;张孟琳
公告日2019-12-24
公告号CN110610889A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本揭露提供了用于叠对测量的集成电路和方法。在一个实施例中,集成电路包括多个功能单元,多个功能单元包括与多个功能单元中的至少一个功能单元相邻设置的至少一个间隙,以及设置在至少一个间隙内的第一叠对测试图案单元,其中第一叠对测试图案单元包括沿第一方向以第一间距设置的第一数量的图案。第一个间距小于人类可见光的全光谱上的最小波长。
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