本发明涉及一种用于刀片服务器的中央处理器芯片风冷散热装置，属于集成电路芯片散热技术领域。本发明的用于刀片服务器的中央处理器芯片风冷散热装置包括蒸发器、热管、散热片和轴流风扇。本发明通过蒸发器吸收CPU芯片产生的热量，蒸发器腔体内部的液体工质受热后迅速汽化为蒸汽，蒸气在微小压力差的作用下进入热管另一端，并带走大量热量，散热片使热管内的工质蒸汽迅速冷凝液化放热。由于利用工质的汽、液相变传递热量，因此热阻很小，具有很高的导热能力。由于散热装置将CPU产生的热量传递到刀片服务器机箱外，并使用较大尺寸的散热片，因而解决了已有散热装置存级联加热效应的问题，同时提高了散热装置的散热效率。