本实用新型涉及集成电路封装技术领域，公开了一种电路封装外壳，包括：呈扁平状的壳体；壳体的相对两侧侧壁上对称设置两列引线，引线呈Z型，引线的一端与壳体的侧壁相连、另一端与壳体的底面平齐。本实用新型提供的一种电路封装外壳，设置引线呈Z型，可将引线直接焊接在线路板预制的焊盘上，方便进行与线路板上的输入输出信号进行连接，相比引线形式为直引线，可有效的避免错焊漏焊等焊接错误，省时高效，可靠性高；相比引线形式为L型弯曲的引线，可不需要占用整机板背面的空间，集成度较高。