一种包装集成电路芯片的载带，包括载带和放置在载带中的芯片，所述载带包括孔穴、连接板、索引孔，所述孔穴的数量为若干个，若干个所述孔穴形成在载带的中间部位上，所述连接板形成在相邻的两个孔穴之间，所述索引孔开设在载带的一侧边框上，所述索引孔置于孔穴的一侧。本实用新型整体结构紧凑且收容量比值高，载带上可放置多个芯片，提高了载带的包装总量，间接地降低了载带的制造成本，而且优化了载带上的孔穴内部结构，芯片更快速地落入到孔穴中，缩短了放置时间，同时在夹取芯片时能稳定地从孔穴移出，避免芯片在转运过程中脱落磕碰。