本实用新型公开了一种具有耐高压特性的集成电路板，包括固定框体和电子器件引角，所述固定框体的框内固定设有耐高压散热框层，所述耐高压散热框层的框内固定设有电路基板，所述电路基板的上表面铺设有线路层，所述电路基板的上表面固定设有密封层，所述密封层上下表面之间开设有相互贯通的通孔，所述电子器件引角通过通孔与线路层相连接，所述电路基板的下表面固定设有绝缘胶层，所述绝缘胶层固定设在耐高压散热框层的框内。本实用新型，通过上述等结构之间的配合，提高了集成电路板的散热性与耐高压性。