本发明提供一种用于集成电路封装的引线焊接钎料及其制备方法和应用，属于集成电路封装制造技术领域。该引线焊接钎料按重量百分含量计，其化学成分为：Cu20‑29％，Sn25.0‑35.0％，Ag3.0‑14.0％，Ti3.0‑9.0％，Zn9.0‑15.0％，In为余量。本发明的引线外形与传统引线不同，可以做空中复杂动作；引线的钎焊料配比导致钎焊的浸润性，使得焊接速度可以提升到集成电路级别。