本发明涉及一种集成电路半导体封装结构及其制作工艺，所述封装结构包括基板(1)，所述基板(1)包括多个引脚(2)，引脚(2)与引脚(2)之间的区域填充有第一塑封料(3)，所述引脚(2)包括内引脚(21)和外引脚(22)，所述内引脚(21)上设置有芯片(4)，所述芯片(4)外围区域包封有第二塑封料(5)，所述基板(1)背面的外引脚(22)上设置有金属球(7)，所述金属球(7)的外围靠近基板(1)边缘位置设置有一圈围坝(6)。本发明在半导体器件焊接面提供一圈围坝，高度与器件焊接高度相同，当半导体器件与PCB组装时，围坝能紧贴着PCB不留间隙，器件5面(上表面与四周)与PCB底平面合计6面，对半导体器件形成全方位屏蔽。