本发明提供了一种封装天线系统及移动终端。所述移动终端包括主板，所述封装天线系统包括基板、设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线、设于所述基板靠近所述主板的一侧的集成电路芯片及设于所述基板内连接所述金属天线和所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板连接，所述金属天线为贴片天线，且所述贴片天线同时由两个馈电点馈电，两个所述馈电点用于激励不同频段的电磁波。本发明提供的封装天线系统实现了28GHz和39GHz的双频覆盖，同时，尺寸减小为18*5mm，所占面积大幅减小，并且增益降低小。