本发明提供了一种介质谐振器封装天线系统，应用于移动终端，移动终端包括主板，介质谐振器封装天线系统包括基板、设于所述基板远离所述主板一侧的介质谐振器天线、设于所述基板靠近所述主板一侧的集成电路芯片和设于所述基板内连接所述介质谐振器天线和所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板连接。与相关技术相比，本发明提供的一种介质谐振器封装天线系统具有如下优点：简化了设计难度、测试难度以及波束管理复杂度；满足双极化要求；能够有效抑制导体和表面波损耗，因而具有较高的辐射效率，一般能达到90％以上；同时通过合理选择介电常数能获得宽带的效果；对于50％覆盖,满足3GPP讨论中的下降不超过12.98dB的要求。