本实用新型公开了一种耐腐蚀集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的内腔设有耐腐蚀层和耐高温层，所述耐腐蚀层位于耐高温层的顶部，所述耐腐蚀层的内腔包括聚烯烃、三聚乙烯防腐、呋喃胶泥和PTFE聚乙烯，所述聚烯烃位于三聚乙烯防腐的顶部，所述三聚乙烯防腐位于呋喃胶泥的顶部，所述呋喃胶泥位于PTFE聚乙烯的顶部。本实用新型通过耐腐蚀层、聚烯烃、三聚乙烯防腐、呋喃胶泥和PTFE聚乙烯相互配合，可在电路板在使用时，可对电路板起到耐腐蚀的作用，这样电路板在使用时效果更好，避免了现有的电路板在使用时，电路板不具备耐腐蚀的作用，从而导致电路板在长时间使用时，电路板出现腐蚀的状况。