本实用新型涉及芯片辅助装置技术领域，且公开了带有顶出机构的芯片键合装置，包括基盘，所述基盘内腔的底部固定连接有固位套，所述固位套内腔的底部活动连接有限位块，所述限位块的顶部固定连接有螺纹杆，所述固位套的内腔固定套接有定位套，所述螺纹杆位于定位套内腔的一端螺纹套接有调节块，所述调节块的侧面固定连接有延伸杆，所述延伸杆贯穿并延伸至定位套内侧的一端固定连接有阻位块。该带有顶出机构的芯片键合装置，通过调节块与螺纹杆的配合，保证了该带有顶出机构的芯片键合装置在使用时可以将安装好的芯片顶出，避免芯片拆卸不便，造成使用者无法有效的对芯片顶出，同时提高了芯片的拆卸效率。