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专利名称一种适用于晶圆芯片加工的自动化设备
申请日2018-12-29
申请号/专利号CN201822236712.X
专利权人晶科华兴集成电路(深圳)有限公司
申请人晶科华兴集成电路(深圳)有限公司
发明人/设计人林晓东
公告日2019-07-30
公告号CN209183517U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型涉及晶圆芯片生产设备技术领域,且公开了一种适用于晶圆芯片加工的自动化设备,包括底座,所述底座的顶部固定安装有干燥箱,所述干燥箱的顶部固定安装有支撑架,所述支撑架的数量为两个,两个所述支撑架的顶部之间均固定安装有暖风机,所述暖风机顶部的右侧固定连通有进气管,所述干燥箱内腔的底部固定安装有驱动电机。该适用于晶圆芯片加工的自动化设备,通过设置暖风机、驱动电机和竖管,由于暖风机的运行,将会通过输气管导入暖气流,并且暖气流最终会通过竖管从通口喷出,而驱动电机的运行将会带动竖轴和竖管转动,进而使得放置框内部的晶圆芯片原料受热均匀,从而为后续的生产加工奠定了良好的基础。
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