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专利名称MEMS器件
申请日2018-12-29
申请号/专利号CN201822259585.5
专利权人杭州士兰集成电路有限公司;杭州士兰微电子股份有限公司
申请人杭州士兰集成电路有限公司;杭州士兰微电子股份有限公司
发明人/设计人季锋;闻永祥;刘琛;邹光祎
公告日2019-12-20
公告号CN209815677U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本申请公开了一种MEMS器件。该制MEMS器件包括:半导体衬底;空腔,位于半导体衬底中;结构层,在空腔上方;至少一个感应电阻,位于结构层中;以及第二开口,经由结构层到达空腔,其中,结构层与第二开口相邻的部分形成质量块,结构层分别与半导体衬底以及质量块相连的部分形成悬臂,感应电阻位于悬臂中。本申请通过半导体衬底中的空腔上方的结构层形成了质量块和悬臂,从而形成了可动结构,并通过在悬臂中形成感应电阻,以感应悬臂因质量块的活动产生的变化,可以用于制造加速度传感器。
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