本发明提供了一种封装天线模组及电子设备，封装天线模组包括第一天线单元和第二天线单元，第一天线单元包括第一馈电部和第二馈电部，第二天线单元包括第三馈电部和第四馈电部，第一馈电部为第一天线单元的垂直极化馈电部，第二馈电部为第一天线单元的水平极化馈电部，第三馈电部为第二天线单元的垂直极化馈电部，第四馈电部为第二天线单元的水平极化馈电部，第一馈电部和第三馈电部的相位差为180°，第二馈电部和第四馈电部的相位差为180°，第一天线单元和第二天线单元的相位差为180°。本发明的封装天线模组及电子设备可以改善封装天线模组的隔离度，且空间覆盖能力更好。