本实用新型涉及倒装装置技术领域，且公开了短运行行程的芯片加工用倒装装置，包括支撑台、基板和芯片，所述支撑台的顶部固定安装有支撑架，所述支撑架的右侧面固定安装有储料罐，所述储料罐的底部设置有定量阀，所述支撑台的内部固定安装有支撑板，所述支撑板的数量为两个，所述支撑台的内部固定安装有位于两个支撑板之间的电机，电机的输出轴固定套装有主动轮，主动轮的顶端啮合连接有从动轮，从动轮的内部固定套装有丝杆。该短运行行程的芯片加工用倒装装置，通过设置定量阀，利用定量阀实现定量涂覆，从而避免涂覆的量过多造成资源的浪费，涂覆的量过少会影响芯片倒装的质量，增加了该倒装装置的实用性。