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专利名称透射电子显微镜样品及其制造方法
申请日2018-12-29
申请号/专利号CN201811634742.4
专利权人上海华力集成电路制造有限公司
申请人上海华力集成电路制造有限公司
发明人/设计人袁安东
公告日2019-04-16
公告号CN109632853A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本申请公开了一种透射电子显微镜样品,所述样品自下而上依次包括硅衬底、多晶硅层、氮化硅层、基于高深宽比工艺生长的二氧化硅薄膜层、无掺杂硅酸盐玻璃层、电子束保护层以及离子束保护层;所述无掺杂硅酸盐玻璃层具有第一厚度、所述基于高深宽比工艺生长的二氧化硅薄膜层具有第二厚度,所述硅衬底、多晶硅层及氮化硅层具有第三厚度,所述第一厚度、第二厚度与第三厚度的数值各不相同。本申请还公开了一种透射电子显微镜样品的制造方法。使用本发明方法制得的透射电子显微镜样品,可以通透射电子显微镜图像的观察,直接获取不同生长方式生长出来的二氧化硅薄膜的厚度信息。
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