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专利名称一种半导体场效应晶体管的制作加工装置
申请日2018-12-29
申请号/专利号CN201822236720.4
专利权人晶科华兴集成电路(深圳)有限公司
申请人晶科华兴集成电路(深圳)有限公司
发明人/设计人林晓东
公告日2019-07-30
公告号CN209183506U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型涉及场效应晶体管加工装置技术领域,且公开了一种半导体场效应晶体管的制作加工装置,包括底座,底座的顶部固定安装有加工板,加工板的顶部开设有横口。该半导体场效应晶体管的制作加工装置,通过设置挡杆、主动轮、把杆和升降杆,当把杆顺时针转动的时候,将会使得转轴通过主动轮带动升降杆向下运动,进而使得钻头向下运动,当把杆在转动时,将会最终被挡杆阻挡,在此之间钻头将会穿过移动块顶部之间的晶体管而完成开孔工作,因此通过把杆和挡杆之间的配合,使得钻头每次下降的位置均为固定,严格的控制了开孔深度,避免出现开孔过浅的现象,因此增加了该装置的实用性。
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