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专利名称一种易剥离的研磨垫
申请日2018-12-28
申请号/专利号CN201822240567.2
专利权人上海集成电路研发中心有限公司
申请人上海集成电路研发中心有限公司
发明人/设计人戴文俊
公告日2019-11-22
公告号CN209665091U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了一种易剥离的研磨垫,所述研磨垫包括缺口、沟槽Ⅰ、沟槽Ⅱ和背胶,所述背胶位于所述研磨垫的背部,用于将研磨垫粘贴在抛光机上,所述缺口、沟槽Ⅰ和沟槽Ⅱ位于所述研磨垫的正面,其中,所述沟槽Ⅰ包括M个环状沟槽,且环状沟槽的圆心与研磨垫的中心重合;所述沟槽Ⅱ为螺旋状沟槽,且所述螺旋状沟槽的一端连接所述缺口,另一端连接直径最小的环状沟槽;所述缺口位于所述研磨垫的边缘位置。本实用新型提供的一种易剥离的研磨垫,能够在更换研磨垫的过程中,沿着螺旋状沟槽快速撕掉,通过缩短维护保养时间提高维护保养效率来提高CMP的有效运行时间,从而提高产能,降低作业人员压力。
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