本实用新型提供一种集成电路及再生芯片。所述集成电路包括集成电路本体和设置在所述集成电路本体上的多个PAD，所述多个PAD中包括至少两种功能的PAD，且至少一种功能的PAD的数量为多个，所述多个PAD能够形成至少两种具有特定功能顺序的PAD组，其中，所述PAD组由从不同功能的PAD中各取至少一个组成，用于与印刷电路板上具有对应功能顺序的焊盘组邦定。本实用新型通过在集成电路本体上增设PAD数量和设置PAD的排列方式，能够实现一种集成电路适应多种印刷电路板，从而能够克服现有技术中的一种集成电路只能适应一种印刷电路板的技术缺陷。