本实用新型公开了矿灯摄像头低功耗集成电路板，包括集成电路板主体，集成电路板主体的底部涂覆有导热硅胶层，导热硅胶层的底部粘接有导热碳纤维层，导热碳纤维层的底部设有铜质散热结构，铜质散热结构的由铜片网格和铜丝组成，铜片网格固定插在导热碳纤维层内，且在铜片网格上布满有通孔，铜丝在铜片网格内横向均匀排列，铜丝两端连接在铜片网格上非通孔位置。本实用新型优点在于导热硅胶层在热量传导过程中，充分保证了绝缘效果，保证了集成电路板的工作稳定性；导热碳纤维层本身具有较好的散热性能，加上铜质散热结构，使得整个电路板的散热效果大幅提升，由此就无需任何辅助的散热器件，降低了电路板的整体功耗，同时减缓了的老化现象。