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专利名称新型集成电路封装料盒
申请日2018-12-28
申请号/专利号CN201822232866.1
专利权人无锡麟力科技有限公司
申请人无锡麟力科技有限公司
发明人/设计人刘桂芝;付强;汤亚兵;游祥翠
公告日2019-07-16
公告号CN209119060U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类集成电路

摘要

本实用新型公开了新型集成电路封装料盒,料盒本体,料盒本体包括底板、顶板、第一侧板和第二侧板;第一侧板与第二侧板上相对设置有引线框架插槽。第一侧板上设置有第一插槽,第一插槽位于引线框架插槽下方;第二侧板上设置有第二插槽,第二插槽位于引线框架插槽下方;第一插槽与第二插槽相对;还包括撑盘;撑盘包括板本体,板本体具有首尾相接的第一边、第二边、第三边、第四边;其中第二边沿第一插槽、第四边沿第二插槽、使撑盘进入容纳空间。本实用新型中的撑盘,具有支撑均匀、不易变形、并且更换效率高的特点;让集成电路封装料盒使用方便、稳定性好、成本低、能有效隔断相邻的引线框架、减少引线框架振动和变形,减少生产过程中的报废。
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