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专利名称金属层对连接孔包裹程度的检查方法
申请日2018-12-27
申请号/专利号CN201811607229.6
专利权人上海华力集成电路制造有限公司
申请人上海华力集成电路制造有限公司
发明人/设计人赵璇;王丹;于世瑞
公告日2019-04-30
公告号CN109698140A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供一种金属层对连接孔包裹程度的检查方法,提供金属目标层图形并生成其外轮廓的目标层曲线;提供连接孔图形并标记该连接孔图形四边的中心位置;设定一安全阈值,根据所述连接孔图形四边的中心位置分别到所述目标层曲线的距离,标记所述距离中小于所述安全阈值的边的个数;对每个连接孔小于安全阈值的不同的边的个数,设定不同的单边、邻边或相对边的计算方法及过滤阈值,最终筛选出金属层对连接孔的包裹程度不好的点。本发明能够达到与在生成光罩后用模拟图形验证同样的效果,提早发现问题,快速检验出金属层对连接孔包裹程度,减少脚本总运算时间,提高OPC处理效率。
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