本申请公开了一种集成电路芯片和一种半导体器件。集成电路芯片包括：多个参考吸收电路，其适用于分别吸收来自多个参考穿通芯片通孔的电流；导线，其适用于电耦接多个参考穿通芯片通孔；比较电压发生电路，其适用于基于导线的电压而产生多个比较电压；至少一个吸收电路，其适用于吸收来自至少一个正常穿通芯片通孔的电流；以及比较电路，其适用于将正常穿通芯片通孔的电压与多个比较电压作比较。半导体器件包括：第一集成电路芯片；第二集成电路芯片；多个参考穿通芯片通孔，其穿过第一集成电路芯片和第二集成电路芯片而形成；以及至少一个正常穿通芯片通孔，其穿过第一集成电路芯片和第二集成电路芯片而形成。