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专利名称光刻胶剥离工艺中改善器件均一性的方法
申请日2018-12-27
申请号/专利号CN201811607228.1
专利权人上海华力集成电路制造有限公司
申请人上海华力集成电路制造有限公司
发明人/设计人孟祥国;陆连;李文杰
公告日2019-04-19
公告号CN109659231A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明提供一种光刻胶剥离工艺中改善器件均一性的方法,种光刻胶剥离工艺中改善器件均一性的方法,包括:提供一具有非有源区和有源区的衬底,使有源区上表面暴露,并使非有源区覆盖光刻胶;使有源区上表面氧化,形成自然氧化层;将自然氧化层氮化形成第一钝化层,用于抑制自然氧化层的生长;提供等离子体,用等离子体去除光刻胶;去除所述光刻胶后,所述第一钝化层成为第二钝化层。该方法阻止有源区深度氧化,保证有源区的氧化物厚度的均一性,从而提高器件的均一性。
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