本实用新型公开了一种引线框架及其LED驱动存储电路SOT33‑6L封装件，引线框架包括单基岛双连筋引线框架和双基岛双连筋引线框架，单基岛双连筋引线框架第二内引脚与基岛相连，且第二内引脚与基岛的连接处设有第一横向锁定孔，适用于高可靠性、高散热性封装件的封装；双基岛双连筋引线框架，其基岛包括一大一小2个基岛，2个基岛均与第一和第二内引脚相连，且2个基岛与第一和第二内引脚连接处均设有横向锁定孔，而一大一小2个基岛之间预留空隙，塑封时，塑封料嵌入该空隙后可起到耐压及绝缘的作用，适用于高压、高绝缘性封装件的封装。采用本实用新型引线框架形成的SOT33‑6L封装件引脚少，体积小，厚度小于1.2mm，能够顺应集成电路更轻、更薄、更小的发展方向。