本实用新型公开了一种注塑成型装置及封装结构，包括：上模具和下模具，下模具和上模具合模后形成注塑型腔；上模具设有基座以及突出于基座的凸块，凸块背向基座的面上设有凹槽，凹槽用于密封需要与塑封料隔离的芯片部分；封装结构包括：基板，芯片设置在基板的顶面，芯片包括功能区及设于功能区上方的透光组件，芯片通过功能区外围的键合引线连接基板，键合引线由塑封料包覆，塑封料与透光组件之间设有间隙。本实用新型通过上模具设有凹槽，避免了需要与塑封料隔离的芯片部分表面与塑封料的接触，使塑封料成型过程中需要与塑封料隔离的芯片部分表面不受挤压，从而降低了塑封料成型时需要与塑封料隔离的芯片部分损坏率，提高了生产效率。